1月15日消息豪配投资，联发科在今日新品发布会上正式推出旗舰级移动芯片天玑9500s，该芯片采用台积电3nm制程工艺与全大核CPU架构，集强劲性能、端侧AI、旗舰影像及高速网络于一体，由Redmi Turbo 5 Max全球首发搭载，这也是Redmi Turbo系列首次引入天玑9系旗舰芯片。
天玑9500s构建了豪华八核CPU阵容豪配投资，包含1颗主频高达3.73GHz的Cortex-X925超大核、3颗Cortex-X4超大核及4颗Cortex-A720大核，搭配同档出众的旗舰级大容量高速缓存，再结合旗舰级天玑调度引擎，可充分释放性能潜力，同时实现更优能效平衡，为重度应用与多任务处理提供坚实支撑。
芯片搭载Immortalis-G925 GPU，相较上一代图形性能提升显著，可轻松满足重载硬核手游的满帧运行需求，适配游戏发烧友与电竞选手的极致追求。该机支持先进光线追踪技术，通过天玑OMM追光引擎高效渲染图形，呈现主机级环境光照与反射效果，大幅提升画面真实感与精细度；配合天玑星速引擎自适应技术3.0（MAGT 3.0）和倍帧技术3.0（MFRC 3.0），能显著优化游戏能效、延长续航，同时支持165Hz超高帧游戏，带来更快人一步的操控体验。
天玑9500s集成旗舰级NPU，针对生成式推理、多模态模型进行专项优化，构建起强大的影像与内容生成能力。具体支持端侧AI实况照片美化、AI照片编辑（扩图、抠图、消除）、AI内容摘要（通话、会议、文件）等日常高频功能，助力终端厂商打造个人随身AI设备，覆盖社交与生产力多场景需求。
搭载先进的MediaTek Imagiq影像处理器豪配投资，支持实时30帧运动追焦与8K全焦段杜比视界HDR视频录制，助力视频创作者轻松捕捉清晰生动的画面；同时配备杰出的抓拍与降噪技术，实现既快又清的旗舰级拍照体验。此外，芯片还集成5G Release-17调制解调器，支持四载波聚合技术（4CC-CA），下行速率可达7Gbps，搭配5G UltraSave 4.0省电技术、AI网络套件2.0、MediaTek Xtra Range™ 3.0 Wi-Fi技术及5公里手机蓝牙直连功能，全方位优化网络与连接体验。
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